在芯片行業(yè)美國一直處在領(lǐng)先位置，但隨著科技的不斷進步，國內(nèi)的芯片行業(yè)實力同樣不容小覷，5g技術(shù)處在世界領(lǐng)先的華為海思，清華大學校辦發(fā)展而來的清華紫光，都是國內(nèi)知名的芯片企業(yè)，下面讓我們一起來看看中國十大芯片企業(yè)有哪些吧

1、紫光集團

紫光集團是清華大學控股的子公司，主要關(guān)注IT服務領(lǐng)域，主要從云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈，是中國最大的綜合集成電路企業(yè)，依托清華大學強大的科研實力，發(fā)展?jié)摿薮螅琁T服務領(lǐng)域排名世界第二，也是中國十大芯片企業(yè)，可以為大客戶的信息需求提供非常完整的IT服務。

2、華為海思

海思半導體是一家成立于2004年的半導體公司，總部位于深圳，是華為的子公司。海思產(chǎn)品包括無線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體、固定網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的芯片和解決方案。目前，面對美國的壓力，海思總裁表示，他已經(jīng)做出了生存極限的假設(shè)。目前，該公司創(chuàng)建的所有存儲芯片都可以成為常客。

3、長電科技

中國最著名的分離器制造商是長電科技，也是中國百強電子企業(yè)之一，在中國十大芯片企業(yè)中排名第三，可為客戶提供芯片測試、包裝測試、包裝設(shè)計等全套服務。

4、中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路芯片OEM企業(yè)之一，也是中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)，主要可根據(jù)客戶本身或第三方集成電路設(shè)計為客戶制造集成電路芯片，并獲得《半導體國際》雜志頒發(fā)的2003年最佳半導體廠獎。

5、太極實業(yè)

太極實業(yè)有限公司成立于1987年，目前是國內(nèi)知名的、有前途的技術(shù)先進企業(yè)。公司先后開發(fā)了三大主要產(chǎn)品：花色差異化長絲、丙纖煙霧過濾絲束、滌綸簾線等。1991年還被評為中國500強經(jīng)濟效益最佳企業(yè)之一，中國化纖行業(yè)50家經(jīng)濟效益最佳企業(yè)第一。

6、中環(huán)股份

天津中環(huán)半導體有限公司成立于1999年，前身為天津第三半導體設(shè)備廠。公司主要經(jīng)營半導體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。是集經(jīng)營、科研、生產(chǎn)、風險投資于一體的國有控股高新技術(shù)企業(yè)。目前，公司正朝著跨領(lǐng)域、跨區(qū)域、多元化、國際化的趨勢發(fā)展。

7、振華科技

中國振華科技有限公司是中國振華電子集團公司的發(fā)起人，以其優(yōu)勢進行重組。即將成為發(fā)起人下屬的中國振華集團新云設(shè)備廠、中國振華集團宇光集團、中國振華集團、中國振華集團產(chǎn)經(jīng)營資產(chǎn)重組后募集的股份公司。

8、納斯達

納斯達主要致力于印刷顯像行業(yè)、成像輸出技術(shù)解決方案和印刷管理服務全球領(lǐng)導者，是行業(yè)領(lǐng)先的印刷耗材芯片設(shè)計企業(yè)，也是全球通用耗材行業(yè)巨頭在中國十大芯片排名第八，企業(yè)擁有世界知名的激光打印機品牌，集團年銷售規(guī)模約300億元。

9、中興微電子

深圳中興微電子科技有限公司成立于2003年，以通信技術(shù)為主，致力于成為世界領(lǐng)先的綜合芯片供應商。目前，中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的R&D和管理團隊，并在全球設(shè)立了許多R&D機構(gòu)，位居國內(nèi)IC設(shè)計公司前三。

10、華天科技

天水華天科技有限公司成立于1003年，2007年在深圳證券交易所上市。目前，公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前，公司集成電路封裝產(chǎn)品系列繁多，主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、電子消費、汽車電子等智能領(lǐng)域。

全球十大芯片上榜企業(yè)：

芯片、半導體可靠性測試設(shè)備的類型：

可靠性測試的重點是使設(shè)備因過壓而失效。在此過程中，操作測試顯示芯片保持功能的程度。每當組件達到其斷裂點時，分析就會顯示其設(shè)計是否具有內(nèi)在的合理性。該方法預測一旦大規(guī)模生產(chǎn)并在現(xiàn)場部署，該設(shè)備是否會在可接受的水平上運行。

自 IC 芯片首次亮相以來的幾十年里，測試工程師開發(fā)了不同類型的加速壽命測試 (ALT) 。?各種因素決定了哪些測試適用于給定設(shè)備。前幾代的操作規(guī)范和可靠性數(shù)據(jù)庫形成了一個統(tǒng)計基線，從中可以得出新的設(shè)備測試結(jié)果。

JEDEC 等半導體標準化組織建立了適當?shù)目煽啃詼y試參數(shù)。一些最常見的測試包括：

高溫貯存試驗、 低溫貯存試驗、溫濕度貯存試驗 、溫濕度偏壓試驗 、高溫水蒸汽壓力試驗 、高溫加速溫濕度試驗、溫度循環(huán)試驗 、溫度沖擊試驗、高溫壽命試驗、高溫偏壓試驗等

環(huán)境測試(Environment Test)

· 高溫貯存試驗(High Temperature Storage Test) : 在高溫的狀態(tài)下,使組件加速老化。可使電氣性能穩(wěn)定,以及偵測表面與結(jié)合缺陷。

· 低溫貯存試驗(Low Temperature Storage Test) : 在極低的溫度下，利用膨脹收縮造成機械變型。對組件結(jié)構(gòu)上造成脆化而引發(fā)的裂痕。

· 溫濕度貯存試驗(Temperature Humidity Storage Test) : 以高溫潮濕的環(huán)境,加速化學反應造成腐蝕現(xiàn)象。測試組件的抗蝕性。

· 高溫水蒸汽壓力試驗(Pressure Cook Test)/高加速溫濕度試驗(High Acclerate Stress Test) : 與溫濕度貯存試驗原理相同，不同地方是在加濕過程中,壓力大于大氣壓力，更加速了腐蝕速度，引發(fā)出封裝不佳的產(chǎn)品,內(nèi)部因此而腐蝕。

· 溫度循環(huán)試驗(Temperature Cycling Test) : 使零件冷熱交替幾個循環(huán)，利用膨脹系數(shù)的差異，造成對組件的影響。可用來剔除因晶粒﹑打線及封裝等受溫度變化而失效之零件。

· 溫度沖擊試驗(Thermal shock Test) : 基本上跟溫度循環(huán)試驗原理一樣，差異是加快溫度變化速度。測定電子零件曝露于高低溫情況下之抗力,可以偵測包裝密封﹑晶粒結(jié)合﹑打線結(jié)合﹑基體裂縫等缺陷。

· 高溫壽命試驗(High Temperature Operating Life Test) : 利用高溫及電壓加速的方法，在高溫下加速老化，再外加訊號進去，仿真組件執(zhí)行其功能的狀態(tài)。藉短時間的實驗,來評估IC產(chǎn)品的長時間操作壽命。

· 前處里(Precondition Test) 對零件執(zhí)行功能量測﹑外觀檢查﹑超音波掃瞄(SAT) ﹑溫度循環(huán)(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸濕( Moisture Soak )等程序。仿真組件在開始使用前所經(jīng)歷的運輸、儲存、回焊等變化做為其它可靠性試驗之前置處理。

運送測試(Transportation Test)

· 震動測試(Vibration Test)：仿真地面運輸或產(chǎn)品操作使用時,所產(chǎn)生的震動環(huán)境。將構(gòu)裝組件結(jié)構(gòu)內(nèi)原有的缺陷，經(jīng)由震動行為加速缺陷的劣化狀況，進而導致組件機制失效。

· 機械沖擊測試(Mechanical Shock Test)：將試件在一定的高度上,沿斜滑軌下滑與底部的障礙物相撞,而產(chǎn)生沖擊。將構(gòu)裝組件結(jié)構(gòu)內(nèi)原有的缺陷，經(jīng)由沖擊行為加速缺陷的劣化狀況，進而導致組件機制失效。

· 落下測試(Drop Test)：把裝有試件的工作臺上升到一定高度,突然釋放而跌落,與底部的鋼板或水泥板相撞而發(fā)生沖擊。評估產(chǎn)品因為跌落，于安全條件需求下最小的強韌性。